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　　塑料作為電子產(chǎn)品用量增長速度最快的材料，如何充分發(fā)揮其優(yōu)勢為產(chǎn)品“加分”，自然成為廠家共同關(guān)注的焦點(diǎn)。

　　最近LG Display在美國一個(gè)研討會(huì)上展示其開發(fā)的18英寸柔性卷軸式OLED顯示屏，像紙一樣柔軟可以卷起來，讓人不禁感嘆：沒有最薄只有更薄!那么，這些產(chǎn)品是怎樣做到既輕又薄還很炫的呢?經(jīng)得起考驗(yàn)的先進(jìn)材料和與時(shí)俱進(jìn)的加工技術(shù)不可或缺。

塑料如何發(fā)揮優(yōu)勢 為電子產(chǎn)品“加分”

　　消費(fèi)電子產(chǎn)品變得越來越輕薄，隨之對制造材料提出更高要求：既要保證用戶長期使用的可靠性，還要在極端加工條件下，具有易加工性和熱穩(wěn)定性。

　　一個(gè)好的解決方案，不僅能夠滿足終端消費(fèi)者對電子產(chǎn)品更輕、更薄、更時(shí)尚、安全以及堅(jiān)固的需求，而且有助于節(jié)省生產(chǎn)部件的能耗和時(shí)間。而選擇流動(dòng)性更佳、機(jī)械性能更優(yōu)異的材料會(huì)讓電子產(chǎn)品制造過程事半功倍。

　　工程塑料，例如abs、PC、PC/ABS共混物、PA、PBT、PEI和PSU等已成為消費(fèi)電子產(chǎn)品中最為廣泛使用的聚合物。在加工這些樹脂時(shí)，需要對熱流道系統(tǒng)進(jìn)行優(yōu)化，以防止其顏色、外觀和機(jī)械性能發(fā)生變化而不合格。如果在熱流道系統(tǒng)中駐留時(shí)間較長，熱穩(wěn)定性變得尤為重要。

　　最近威格斯與赫斯基攜手合作的項(xiàng)目便是一個(gè)成功例子。據(jù)威格斯高級技術(shù)服務(wù)工程師Pactrick Clemensen介紹，VICTREX PEEK聚合物的熱穩(wěn)定性和耐化學(xué)性成為一個(gè)重要優(yōu)勢，其公司一系列產(chǎn)品已經(jīng)成功通過帶有Husky VX針閥澆口的赫斯基熱流道系統(tǒng)測試，這些材料未發(fā)生降解或性能損失，成品均能保持很高的性能。赫斯基針閥澆口系統(tǒng)可改善制品外觀，并避免了零件的二次加工，能夠滿足嚴(yán)格的尺寸公差和外觀要求。由此可見，設(shè)備廠商和材料供應(yīng)商正在聯(lián)手重塑消費(fèi)電子產(chǎn)品市場的未來。

　　芯片是消費(fèi)電子產(chǎn)品的核心組成部分。隨著芯片的高度集成，功率越來越大，芯片散熱效果愈顯重要。世界最大的硅酮生產(chǎn)商道康寧，為芯片市場推出了新一代熱界面材料(TIM 1)—一新型Dow Corning TC-3040導(dǎo)熱凝膠。

　　據(jù)悉，這項(xiàng)尖端新材料的研發(fā)工作得到了IBM公司的積極協(xié)助，它具有更高效、更可靠的熱管理性能、更小的應(yīng)力。其導(dǎo)熱性幾乎達(dá)到其它行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)TIM的兩倍;熱導(dǎo)率約4W/mK，保證了穩(wěn)固的可靠性。因此，這項(xiàng)產(chǎn)品為芯片制造商生產(chǎn)高性能、高可靠性、熱管理系統(tǒng)顯著改進(jìn)的集成芯片提供了更為廣泛的設(shè)計(jì)選擇。