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　　聚氯乙烯，尼龍—66等塑料薄膜難以用直接加熱法進(jìn)行熱封，因?yàn)樗鼈冊(cè)诮咏浕c(diǎn)溫度時(shí)容易發(fā)生降解。

　　高頻封合(又叫做介電封合)是將由交流發(fā)生器所產(chǎn)生的高頻電波作用于塑料薄膜上，這樣會(huì)引起極性聚合物分子產(chǎn)生快速振蕩而發(fā)生內(nèi)摩擦，高頻使得塑料薄膜有足夠的介電損耗，因而電能被轉(zhuǎn)化成熱能，塑料在與電波接觸點(diǎn)處發(fā)生熔融，在此點(diǎn)上施以一定壓力并給以足夠的時(shí)間進(jìn)行冷卻即可生成永久性.的粘結(jié)。由于生熱過程是在薄膜內(nèi)均勻分布的，故不必耽心出現(xiàn)直接加熱時(shí)存在的過熱問題。而在直接加熱封合時(shí)，由于塑料傳熱較慢，有可能造成薄膜表面的熱量積蓄而溫度過高。

淺談塑料薄膜的高頻封合

　　因?yàn)榻o定電流可以產(chǎn)生一定的熱量，因此常常選用較高的頻率和較低的電壓，這樣可以避免高電壓引起點(diǎn)擊穿成孔。

　　高頻封合除了前面談到的優(yōu)點(diǎn)之外還具有如下三方面的特點(diǎn)：

　　(1)薄膜表面有液體時(shí)，仍可進(jìn)行封合，因而適合子液體物料包裝薄膜的封合。

　　(2)采用適當(dāng)形狀的電極，可以使封口與彼包裝物的形狀十分吻合。

　　(3)受熱均勻。加熱時(shí)間、壓力和功率可以調(diào)節(jié)，以適應(yīng)不同種類的薄膜。

　　封合時(shí)壓力不宜過高，否則會(huì)使薄膜變薄，應(yīng)當(dāng)以與薄膜表面保持良好接觸為宜。在保持一定壓力下冷卻，可以提高封合后的封口強(qiáng)度。

　　常用的高頻封合機(jī)由射頻發(fā)生器、熱封合加壓棒和熱封合模具等組成。熱封合模具的作用是在加壓的情況下來保證封合區(qū)的形狀(一般是用銅帶彎成所需要的形狀)。射頻發(fā)生器的工作頻率為50～80MHz，輸出功率為1～100kW，常用3~-25kW。高頻封合只限于一些極性塑料如abs、醋酸纖維素、聚酯、聚氯乙烯、聚碳酸酯、尼龍，丙烯酸等，某些工程塑料如聚甲醛薄膜也可用高頻法封合。但上述大部分塑料薄膜的損耗因子較小，要想實(shí)現(xiàn)較好的封合，就需要更高的頻率。高頻封合法目前最主要的用途是聚氯乙烯薄膜的封合。