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　　PI耐高溫塑料薄膜是微電子封裝與制造、電氣絕緣等領(lǐng)域不可或缺的關(guān)鍵材料，高性能PI纖維因具有芳綸無法比擬的耐紫外性和耐輻照性，被認為是空間與核能等特殊環(huán)境中應(yīng)用的最有發(fā)展前途的新一代有機纖維。

　　要實現(xiàn)PI薄膜和纖維材料高性能化和低成本化制備，亟待解決復(fù)雜外場作用下材料成型過程中樹脂一級主鏈結(jié)構(gòu)和二級凝聚態(tài)的形成與演變、聚酰亞胺材料的結(jié)構(gòu)調(diào)控及高效制備、材料的異質(zhì)界面匹配性及典型使役環(huán)境適應(yīng)性等3個重要科學(xué)問題。

國內(nèi)PI耐高溫塑料薄膜研究日前啟動

　　973計劃日前啟動了該項研究，將PI薄膜的低熱膨脹化、無色透明化和高耐熱化以及PI纖維材料的高模量化與缺陷控制等作為研究重點，以期為柔性顯示和柔性太陽能電池基板、航天航空輕質(zhì)結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的應(yīng)用奠定扎實的基礎(chǔ)。

　　聚酰亞胺(Polyimide，PI)不但具有耐高/低溫、高電絕緣、低介電常數(shù)和損耗、高強高韌、耐輻照和耐腐蝕等優(yōu)異的性能，而且可加工成薄膜、纖維、復(fù)合材料、工程塑料、泡沫等多種形式的材料。