半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)市場需求預(yù)測及規(guī)劃研究報告2018-2023年
*+*+*+*+*+*+*+*+*+*+*+*+*+*+*+*+*+*+*+*+*+*+*+*+*+*+*+*
【報告編號】 235215
【出版日期】 2017年12月
【出版機(jī)構(gòu)】 中研華泰研究院
【交付方式】 EMIL電子版或特快專遞
【報告價格】 [紙質(zhì)版]:6500元 [電子版]:6800元 [紙質(zhì)+電子]:7000元
【咨詢熱線】 010-56231698
【手機(jī)訂購】 13391676235
【Q Q客 服】 2419062646
【聯(lián) 系 人】 劉 亞
【簡介目錄】
章 半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)相關(guān)概述 9
節(jié) 半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)相關(guān)概述 9
一、半導(dǎo)體封裝概述 9
二、半導(dǎo)體封裝材料概述 10
三、半導(dǎo)體封裝材料用途 10
第二節(jié) 半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)經(jīng)營模式分析 11
一、生產(chǎn)模式 11
二、采購模式 11
三、銷售模式 12
第二章 半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 13
節(jié) 中國經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析 13
一、中國GDP增長情況分析 13
二、工業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展形勢分析 14
三、社會固定資產(chǎn)分析 15
四、全社會消費品零售總額 16
五、城鄉(xiāng)居民收入增長分析 17
六、居民消費價格變化分析 18
七、對外貿(mào)易發(fā)展形勢分析 19
第二節(jié) 中國半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)政策環(huán)境分析 20
一、行業(yè)監(jiān)管管理體制 20
二、行業(yè)相關(guān)政策分析 21
第三節(jié) 中國半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)社會環(huán)境分析 24
一、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 24
二、半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移 25
三、電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 25
第四節(jié) 中國半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析 27
一、半導(dǎo)體封裝技術(shù)發(fā)展概況 27
二、半導(dǎo)體封裝材料發(fā)展概況 28
第三章 中國半導(dǎo)體封裝材料市場供需分析 30
節(jié) 半導(dǎo)體封裝材料市場供給狀況 30
一、國外半導(dǎo)體封裝材料生產(chǎn)企業(yè)情況 30
二、國內(nèi)半導(dǎo)體封裝材料生產(chǎn)企業(yè)情況 30
第二節(jié) 中國半導(dǎo)體封裝材料市場需求狀況 33
一、中國半導(dǎo)體封裝材料市場規(guī)模 33
二、2018-2023年中國半導(dǎo)體封裝材料需求預(yù)測 33
第三節(jié) 中國半導(dǎo)體封裝材料市場價格分析 33
第四章 中國半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析 35
節(jié) 半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈概述 35
第二節(jié) 半導(dǎo)體封裝材料上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析 35
一、上游原料生產(chǎn)情況分析 35
（一）電解銅產(chǎn)量分析 35
（二）環(huán)氧樹脂產(chǎn)量分析 36
二、上游原料價格走勢分析 37
（一）電解銅價格分析 37
（二）環(huán)氧樹脂價格分析 37
第三節(jié) 半導(dǎo)體封裝材料下游應(yīng)用需求市場分析 38
一、半導(dǎo)體封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 38
二、半導(dǎo)體封裝行業(yè)生產(chǎn)情況分析 39
三、半導(dǎo)體封裝行業(yè)需求狀況分析 41
四、半導(dǎo)體封裝行業(yè)需求前景分析 41
第五章 中國半導(dǎo)體封裝材料進(jìn)出口狀況分析 43
節(jié) 塑封樹脂進(jìn)出口分析 43
一、塑封樹脂進(jìn)口分析 43
（一）塑封樹脂進(jìn)口數(shù)量分析 43
（二）塑封樹脂進(jìn)口金額分析 43
（三）塑封樹脂進(jìn)口來源分析 44
（四）塑封樹脂進(jìn)口均價分析 46
二、塑封樹脂出口分析 46
（一）塑封樹脂出口數(shù)量分析 46
（二）塑封樹脂出口金額分析 47
（三）塑封樹脂出口流向分析 47
（四）塑封樹脂出口均價分析 49
第二節(jié) 鍵合絲進(jìn)出口分析 50
一、鍵合絲進(jìn)口分析 50
（一）鍵合絲進(jìn)口數(shù)量分析 50
（二）鍵合絲進(jìn)口金額分析 50
（三）鍵合絲進(jìn)口來源分析 51
（四）鍵合絲進(jìn)口均價分析 52
二、鍵合絲出口分析 53
（一）鍵合絲出口數(shù)量分析 53
（二）鍵合絲出口金額分析 53
（三）鍵合絲出口流向分析 54
（四）鍵合絲出口均價分析 56
第六章 國內(nèi)半導(dǎo)體封裝材料企業(yè)競爭力分析 57
節(jié) 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司 57
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 57
二、企業(yè)主營產(chǎn)品分析 57
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 58
四、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)布局 60
五、企業(yè)發(fā)展歷程分析 60
六、企業(yè)發(fā)展目標(biāo)分析 62
第二節(jié) 寧波康強(qiáng)電子股份有限公司 62
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 62
二、企業(yè)主營產(chǎn)品分析 63
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 63
四、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)布局 65
五、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 65
六、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 66
第三節(jié) 寧波華龍電子股份有限公司 67
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 67
二、企業(yè)主營產(chǎn)品分析 67
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 68
四、企業(yè)生產(chǎn)能力分析 68
五、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 69
六、企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析 69
第四節(jié) 四川金灣電子有限責(zé)任公司 69
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 69
二、企業(yè)主營產(chǎn)品分析 70
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 70
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 70
第五節(jié) 三井高科技(上海)有限公司 71
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 71
二、企業(yè)主營產(chǎn)品分析 71
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 72
第六節(jié) 廈門永紅科技有限公司 72
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 72
二、企業(yè)主營產(chǎn)品分析 72
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 73
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 73
五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 73
第七節(jié) 順德工業(yè)（江蘇）有限公司 74
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 74
二、企業(yè)主營產(chǎn)品分析 74
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 75
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 75
第八節(jié) 河南優(yōu)克電子材料有限公司 75
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 75
二、企業(yè)主營產(chǎn)品分析 76
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析 77
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 78
第七章 2018-2023年中國半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)發(fā)展趨勢與前景分析 80
節(jié) 2018-2023年中國半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)前景分析 80
一、半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)發(fā)展前景 80
二、半導(dǎo)體封裝材料發(fā)展趨勢分析 81
第二節(jié) 2018-2023年中國半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)風(fēng)險分析 82
一、宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險 82
二、產(chǎn)業(yè)周期風(fēng)險 82
三、原材料風(fēng)險分析 82
四、市場競爭風(fēng)險 83
五、技術(shù)風(fēng)險分析 83
第三節(jié) 2018-2023年半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)策略及建議 83
第八章 半導(dǎo)體封裝材料企業(yè)戰(zhàn)略與客戶策略分析 85
節(jié) 半導(dǎo)體封裝材料企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃背景意義 85
一、企業(yè)轉(zhuǎn)型升級的需要 85
二、企業(yè)強(qiáng)做大做的需要 85
三、企業(yè)可持續(xù)發(fā)展需要 85
第二節(jié) 半導(dǎo)體封裝材料企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃制定依據(jù) 85
一、國家產(chǎn)業(yè)政策 86
二、行業(yè)發(fā)展規(guī)律 86
三、企業(yè)資源與能力 86
四、可預(yù)期的戰(zhàn)略定位 86
第三節(jié) 半導(dǎo)體封裝材料企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃策略分析 86
一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃 86
二、技術(shù)開發(fā)戰(zhàn)略 87
三、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃 87
四、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃 88
五、營銷品牌戰(zhàn)略 88
六、競爭戰(zhàn)略規(guī)劃 89
第四節(jié) 半導(dǎo)體封裝材料企業(yè)重點客戶戰(zhàn)略實施 91
一、重點客戶戰(zhàn)略的必要性 91
二、重點客戶的鑒 別與確定 93
三、重點客戶的開發(fā)與培育 94
四、重點客戶市場營銷策略 98
圖表略......

本報告每個季度可以實時更新，并可根據(jù)您提出的具體要求；
重新修訂報告框架，滿足您的個性需求，關(guān)于報告的圖表部分，
圖表的個數(shù)或多或少，以當(dāng)時購買報告的數(shù)據(jù)為準(zhǔn)！
具體內(nèi)容及訂購流程歡迎咨詢客服人員，感謝您的關(guān)注！