聚醚醚酮又名PEEK，是在主鏈結構中含有一個酮鍵和兩個醚鍵的重復單元所構成的高聚物，具有耐高溫、耐化學藥品腐蝕等物理化學性能，是一類結晶高分子材料，屬特種高分子材料?？捎米髂透邷亟Y構材料和電絕緣材料，可與玻璃纖維或碳纖維復合制備增強材料。熔點334℃，軟化點168℃，拉伸強度132～148MPa，一般采用與芳香族二元酚縮合而得的一類聚芳醚類高聚物。
聚酰亞胺作為一種特種工程材料，各國都在將聚酰亞胺的研究、開發(fā)及利用列入 21世紀有希望的工程塑料之一。聚酰亞胺，不論是作為結構材料或是作為功能性材料，已廣泛應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。其巨大的應用前景已經(jīng)得到充分的認識，被稱為是"解決問題的能手"，因其在性能和合成方面的突出特點，并認為"沒有聚酰亞胺就不會有今天的微電子技術"。
簡繁切換